HIWIN EFEM丨晶圓移載應用(yòng)解決方案

HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)為(wèi)半導體(tǐ)晶圓移載系統，透過整合潔淨機器手臂，可(kě)實現低微粒塵産(chǎn)生。EFEM擁有(yǒu)高整合式設計，可(kě)對應客戶不同需求，應用(yòng)于相關制程中(zhōng)，并且确保在生産(chǎn)設備和制程上更有(yǒu)效率，更有(yǒu)競争力。

HIWIN多(duō)樣的産(chǎn)品種類進行垂直整合，搭配自行研發之系統控制，對應客戶不同需求并應用(yòng)于制程中(zhōng)。可(kě)選配Wafer ID Reader、RFID、尋邊器、Load Port等周邊模塊，并依照産(chǎn)品規格進行系統規劃。